Informationen: Hochauflösende digitale Röntgenbilder ermöglichen die Erkennung feinster Bonddrähte und Bondungen. Bruchstellen bzw. gerissene Bonddrähte können schnell und zuverlässig sichtbar gemacht werden.
Möglichkeiten der Kontrolle: defekte Bondungen / gerissene Bonddrähte / Bruchstellen im Chip / fehlerhafte Chip-Verklebung
Leiterplatte 1
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Röntgenbild: Hybridelektronik mit SMD- und Standard- Bauteilen
Informationen: Bei der automatischen Bestückung von Leiterplatten wird eine automatisierte Qualitätssicherung immer wichtiger. Digitale Röntgentechnik in Verbindung mit einer automatischen Auswertesoftware bilden dabei eine optimale Grundlage für eine automatisierte Qualitätssicherung.
Möglichkeiten der Kontrolle: defekte Lötstellen / fehlerhafte Lage von Leiterbahnen / Bruchstellen in der Leiterplatte / unvollständige Bestückung